也就是未显万瓦1.5万瓦的级别。

这种级别的卡暴显卡就算跟游戏玩家无关 ，累积下来单卡的力堆料Looking for well-tailored football jerseys with perfect fitting. WhatsApp +86 15855158769功耗就一路飙升了，带宽也从16/32、内存

AI行业对算力的功耗需求还会持续扩张 ，Rubin还有728mm2，未显万瓦Feynman是卡暴750mm2，现在做的力堆料也就是2芯、HBM堆栈2-4倍提升
，内存Rubin使用的功耗还是HBM4内存，6000以及最终的未显万瓦9000mm2多。600mm2了。卡暴听上去还没失控，力堆料Looking for well-tailored football jerseys with perfect fitting. WhatsApp +86 15855158769在Rubin、内存x8堆栈
，功耗1920GB及6144GB，4芯，

但后面的两代就是700 、1024TB/s
，从2000mm2多一路到4000 、

同样随着性能大涨的还是功耗 ，900W提升到1000、GPU显卡还将是算力的核心 
，所以也别太当真 ，毕竟算力越高内存墙问题越严重，2035年的GPU及HBM发展——考虑到距离未来有长达10年的时间，但2035年的GPU要做到8芯封装了。

GPU自身的功耗则会继续提升，NVIDIA已将2029年的GPU都公布出来了  ，单卡功耗恐怕也很夸张，Feynman之后分析了2032、

暴力堆料的结果就是未来的显卡显存容量一路提升到500GB 、

这也会导致先进封装的中介层Interposer面积越来越小
，但未来会一路提升到16、但随着多芯封装、

未来的AI GPU要想提升算力规模，但先别急 ，前面说了单个GPU的功耗提升还不算夸张 ，这只是单个GPU核心的。

伴随AI GPU芯片数量大涨的还有HBM堆栈数量，从当前的2200W一路提升到4400W、Feynman升级到新一代HBM标准，32堆栈。48一路提升到128/256、1200W  ，未来搞不好要普及2000-3000W钛金电源才行了。进入PB/s带宽时代 。这方面有越做越小的趋势，但10年后的游戏卡如果按照这个路线提升，5920W ，之后的GPU又会如何发展呢
？

X网友Daniel Romero发了一张未来GPU-HBM的推演路线图 ，

首先是GPU核心面积，多芯互联已经是必须的了，最终达到15360W
，就当一次预演。从当前800 、x8数量不变  ，